全国电子封装技术专业大学排名（2024最新院校榜单）

2024年全国电子封装技术专业最好的大学有哪些？

2024年电子封装技术专业排名前十名大学：电子科技大学（排名第1）、西安电子科技大学（排名第2）、北京大学（排名第3）、清华大学（排名第4）、东南大学（排名第5）、北京邮电大学（排名第6）、复旦大学（排名第7）、上海交通大学（排名第8）、南京大学（排名第9）、浙江大学（排名第10）。

全国电子封装技术专业大学排名（74所）

全国开设电子封装技术专业的大学都有哪些？比较好的学校有哪些？具体排行如何？以下是根据赶考猫志愿填报平台大数据整理出的：2024年全国所有开设电子封装技术专业的大学排名一览表，欢迎考生和家长志愿填报参考！

全国电子封装技术专业大学排名一览表（2024最新榜单）

电子封装技术专业简介：

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

电子封装技术专业就业方向：

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。